面向高端裝備、電子設(shè)備、智能制造等復(fù)雜產(chǎn)品研發(fā)場景，企業(yè)在新產(chǎn)品開發(fā)過程中，往往需要機(jī)械設(shè)計(jì)與電子設(shè)計(jì)圍繞同一產(chǎn)品同步推進(jìn)，既要完成三維結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與裝配驗(yàn)證，也要完成原理圖、PCB設(shè)計(jì)及電子交付數(shù)據(jù)準(zhǔn)備，最終形成統(tǒng)一的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和可發(fā)布成果。

開目 KMPLM CLOUD 機(jī)電協(xié)同解決方案以統(tǒng)一 EBOM 為核心，打通結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與電子設(shè)計(jì)工具，統(tǒng)一管理全品類研發(fā)數(shù)據(jù)，配套一體化協(xié)同審簽流程，實(shí)現(xiàn)機(jī)電研發(fā)同源互通、全程可追溯。

圍繞機(jī)電協(xié)同設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)場景，企業(yè)普遍面臨以下幾類痛點(diǎn)：

其一，設(shè)計(jì)工具各自為戰(zhàn)，協(xié)同依賴人工銜接。機(jī)械設(shè)計(jì)在CAD/三維工具中推進(jìn)，電子設(shè)計(jì)在EDA環(huán)境中完成，專業(yè)之間主要靠文件交換和人工溝通維持協(xié)同，效率低、響應(yīng)慢。

其二，設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與衍生文件割裂，成果關(guān)系難以完整建立。三維模型、工程圖、原理圖、PCB圖以及網(wǎng)表、Gerber文件、鉆孔文件等電子衍生文件分散管理，版本狀態(tài)不易同步，難以形成完整產(chǎn)品數(shù)據(jù)鏈。

其三，簽審發(fā)布鏈條冗長，研發(fā)閉環(huán)難以打通。設(shè)計(jì)成果多、對象關(guān)系復(fù)雜、審簽資料分散，常常導(dǎo)致流程推進(jìn)慢、核對成本高，后續(xù)發(fā)布和追溯壓力大。

圍繞上述業(yè)務(wù)痛點(diǎn)，開目KMPLM CLOUD機(jī)電協(xié)同設(shè)計(jì)解決方案從“設(shè)計(jì)集成、數(shù)據(jù)貫通、對象關(guān)聯(lián)、流程協(xié)同”四個方面入手，讓機(jī)械與電子專業(yè)在同一平臺上圍繞同一產(chǎn)品主線開展工作。

? 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)深度集成，打通機(jī)械研發(fā)數(shù)字化鏈路

在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，KMPLM CLOUD支持 CATIA、Creo、NX、SolidWorks、中望等主流三維設(shè)計(jì)工具，研發(fā)人員可直接在設(shè)計(jì)端調(diào)用標(biāo)準(zhǔn)模板、復(fù)用歷史成熟零件，大幅減少重復(fù)建模工作。

做整機(jī)結(jié)構(gòu)規(guī)劃時，同步統(tǒng)籌電路板、電子模組布局，提前規(guī)劃裝配空間與對接接口，在統(tǒng)一產(chǎn)品架構(gòu)下直觀聯(lián)動機(jī)械與電子單元。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)定稿后，模型、工程圖紙一鍵歸檔，自動生成完整產(chǎn)品物料清單，整機(jī)結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)一站式統(tǒng)一管理。

? 電子設(shè)計(jì)全流程集成，實(shí)現(xiàn)電子成果標(biāo)準(zhǔn)化管控

在電子設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，KMPLM CLOUD支持AD、Cadence 主流電子設(shè)計(jì)軟件，企業(yè)可統(tǒng)一管理元器件、封裝等標(biāo)準(zhǔn)化資源，設(shè)計(jì)端隨時調(diào)取使用。各類電路圖紙、制版配套文件統(tǒng)一歸檔，自動和對應(yīng)電路板綁定成套管理。

電子設(shè)計(jì)工作完成后，全部圖紙與配套文件一鍵檢入系統(tǒng)，自動生成元器件 EBOM，機(jī)械結(jié)構(gòu)與電子元器件依托同一產(chǎn)品 EBOM 主線聯(lián)動協(xié)作，從源頭保障全鏈路數(shù)據(jù)統(tǒng)一、全程可追溯。

? 機(jī)電數(shù)據(jù)統(tǒng)一管理，讓設(shè)計(jì)成果真正關(guān)聯(lián)起來

機(jī)電協(xié)同的核心價(jià)值并非簡單收納各專業(yè)設(shè)計(jì)文件，而是搭建產(chǎn)品、零部件、圖紙與設(shè)計(jì)資料的全域關(guān)聯(lián)體系。

開目KMPLM CLOUD統(tǒng)一歸集三維結(jié)構(gòu)數(shù)模、工程圖紙、原理圖、PCB 及各類電子交付文件，建立產(chǎn)品、機(jī)械零件、PCBA 板卡與全品類設(shè)計(jì)成果的綁定映射，實(shí)現(xiàn)研發(fā)資料集中歸檔、全局檢索、標(biāo)準(zhǔn)化復(fù)用，構(gòu)建完整貫通的研發(fā)數(shù)據(jù)鏈路。

? 一體化協(xié)同簽審，打通機(jī)電研發(fā)全流程閉環(huán)

開目KMPLM CLOUD以統(tǒng)一 EBOM 為流程核心發(fā)起跨專業(yè)協(xié)同審簽，自動歸集整機(jī)零部件、三維數(shù)模、工程圖紙、原理圖、PCB 及制版交付文件等全部關(guān)聯(lián)研發(fā)資料，支持模型在線可視化瀏覽、線上批注協(xié)同評審。

依托一體化流程完成機(jī)電全品類設(shè)計(jì)成果聯(lián)合評審與集中發(fā)布，大幅壓縮跨專業(yè)審批周期，全面強(qiáng)化研發(fā)全流程的標(biāo)準(zhǔn)化、透明化與全程可追溯能力。

開目 KMPLM CLOUD 機(jī)電協(xié)同方案已在航空航天、高端機(jī)械、精密電子行業(yè)批量落地，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)研發(fā)效能跨越式提升：

? 新品研發(fā)周期縮短 30%-50%，產(chǎn)品迭代速度顯著加快；

?設(shè)計(jì)變更跨部門響應(yīng)效率提升 60% 以上，大幅減少線下溝通成本；

?人工核對帶來的數(shù)據(jù)錯誤下降 80%，有效降低試制返工、物料錯采損耗；

?機(jī)電并行開發(fā)效率提升 2-3 倍，替代傳統(tǒng)耗時的串行研發(fā)模式。

平臺持續(xù)沉淀企業(yè)模型、圖紙、元器件標(biāo)準(zhǔn)等數(shù)字資產(chǎn)，搭建專屬研發(fā)知識庫，成熟設(shè)計(jì)方案可快速復(fù)用，大幅降低新品研發(fā)試錯成本，為企業(yè)長期創(chuàng)新迭代筑牢數(shù)字根基。

當(dāng)前國內(nèi)高端裝備正向精密集成、機(jī)電一體化升級，打通跨專業(yè)研發(fā)數(shù)據(jù)鏈路是制造企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型必經(jīng)之路。作為自主國產(chǎn)工業(yè)軟件廠商，開目軟件持續(xù)迭代機(jī)電協(xié)同解決方案，面向航空航天、新能源裝備、精密機(jī)械打造適配行業(yè)的數(shù)字化研發(fā)工具，以全自主可控技術(shù)助力制造業(yè)擺脫國外軟件束縛，重塑高效協(xié)同的裝備研發(fā)新模式，共筑中國智造高質(zhì)量發(fā)展新格局。